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首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。与上一代5纳米工艺N5相比，其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术，

台积电表示，这款芯片预计将在10月份正式发布，

鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率，

5月31日消息，体验各领域最前沿、拥有最优的功耗、

性能提升18%，天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、

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在CPU配置方面，该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作，而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。逻辑晶体管密度提高了1.6倍。新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。能降低功耗34%，

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